Magic-Pro全新採用Intel H61 B3 Stepping晶片組主機登場! MP-H61M2主機板特別之處是全板採用優質而成本高昂的固態電容確保發揮極致的穩定性，絕不因大眾化售價而捨棄品質。固態電容擁有低ESR值、高Allowable Ripple Current、更環保和更長使用壽命等特點，承受溫度介乎攝氏 – 55 至 125的極端環境運作，對組建高效能穩定耐用的電腦組合起著關鍵作用。

         MP-H61M2採用最新Intel B3 Stepping H61晶片組，提供3+1+1相供電支援Intel Sandy Bridge 32nm LGA1155系列處理器。支援新一代DDR3 1333記憶體，提供1條PCI Express x16插槽、2條PCI  Express x1插槽，同時提供4組SATA2 3Gb/s接口、10/100M LAN及支援6-channel HD Audio CODEC。MP-H61M2主機板採用全新B3 Stepping晶片組，確保SATA II接口穩定運作。

支援2011 全新Intel LGA1155 處理器

         Intel 新一代的 Sandy Bridge處理器採用全新LGA 1155處理器接口， 配合全新H61系列晶片主機板使用。Sandy Bridge分別有Core i7、Core i5及Core i3系列，提供最多 8 線程工作、最多 8MB 共享 L3 Cache、內置原生雙通道 DDR3 1333 記憶體控制器、 Intel Turbo Boost 2.0等等先進技術，整體效能比舊有處理器高出達20%。

採用H61晶片組

         Magic-Pro MP-H61M2採用Intel H61晶片組，發揮Sandy Bridge處理器的最佳效能並內建Intel HD Graphic顯示核心。Magic-Pro MP-H61M2主機板提供1條PCI Express 2.0 x16, 16 lane插槽及一條PCI Express 2.0 x1插槽，提供充分的擴充能力。MP-H61M2 提供4個SATA2埠，傳輸率可達3.0Gb/s；輸出方面提供HDMI, DVI, VGA, PS/2, Audio等等。

全板採用頂級固態電容

         MP-H61M2全板採用頂級固態電容。 固態電容比普通電容有 ESR 值更低、RIPPLE 更高、可承受更高工作溫度及壽命更長等特點， 適合長時間使用，配合 Magic-Pro 為客戶提供 36個月保養服務，客戶使用更為安心。

 - 單一晶片 : Intel H61 Express Chipset (B3 Stepping)

  - Intel LGA1155 Socket
  - 支援 Sandy Bridge Series 2nd Generation Core i7 / i5 / i3 處理器(32nm)
  - 支援 Intel Turbo Boost 2.0 Technology
  - 支援 Hyper-Threading Technology

Memory Socket :

  - 支援安裝 Dual Channel DDR3 1066 / 1333 Non-ECC Unbuffered 記憶體
  - 設有 2 根 240-pin DDR3 DIMM 記憶體插槽，擴充容量高達到 8GB

Integrate Serial ATA-II:

  - 支援 四組 Serial ATA-II 3.0Gb/s 模式的傳輸介面

  - 內建 Intel HD Graphics 100/200*
  - 支援 Pixel Shader 4.1 及 DirectX 10.1 功能
  - 提供 HDMI / DVI / VGA 視訊輸出連接埠
  - 支援 Blu-ray Stereoscopic 3D

  - 提供 Realtek 10/100M LAN 功能
  - 支援 10/100 Mbit/s 乙太網路

Audio Codec :

  - 內建優質 VIA HD 高清5.1 聲道音效解碼器

  - 提供一組 PS/2 鍵盤連接埠
  - 提供一組 PS/2  滑鼠連接埠
  - 提供 HDMI / DVI / VGA 視訊輸出連接埠
  - 支援最多八個 USB 2.0 傳輸介面
  - 提供一組 HD 5.1 聲道音效 連接埠 (線路輸入, 線路輸出, 麥克風輸入)

Design :

  - M-ATX 規格並採用 4 layers PCB 設計 (17.5cm x 23.0cm)

*內置顯示輸出功能需配合內置 Intel Graphics Technology 的處理器