MP-H67M Ultra
支援Sandy Bridge系列Core i7/i5/i3 LGA1155處理器(32nm)
Intel
H67 Express M-ATX Mainboard
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採用 ASMedia ASM1041 USB 3.0 控制晶片

採用VIA VT1705 音效晶片及獨家 3D Audio 強化音效技術

支援Dual Channel DDR3 1066 / 1333記憶體



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配合全新Intel Sandy Bridge LGA1155系列處理器及H67晶片組,Magic-Pro 全新推出MP-H67M Ultra為組裝all-in-one高清電腦提供高效穩定、經濟預算及具擴充性能的動力。MP-H67M Ultra採用最新Intel Socket LGA1155及H67晶片組,支援2011全新Intel Sandy Bridge系列Core i7/i5/i3 LGA1155處理器(32nm)。全板採用極高品質固態電容,並加入一體成型全封閉軍工電感,確保系統穩定運作,工作娛樂不受束縛。
支援2011 全新Intel LGA1155 處理器
Intel 新一代的 Sandy Bridge處理器採用全新LGA 1155處理器接口, 配合全新H67系列晶片主機板使用。Sandy Bridge分別有Core i7、Core i5及Core i3系列,提供最多 8 線程工作、最多 8MB 共享 L3 Cache、內置原生雙通道 DDR3 1333 記憶體控制器、 Intel Turbo Boost 2.0等等先進技術,整體效能比舊有處理器高出達20%。
採用H67晶片組
Magic-Pro MP-H67M Ultra採用Intel H67晶片組,發揮Sandy Bridge處理器的最佳效能並內建Intel HD Graphic顯示核心。Magic-Pro MP-H67M Ultra主機板提供1條PCI Express 2.0 x16, 16 lane插槽,兩條PCI Express 2.0 x1插槽以及一條32 bit PCI擴充槽,提供充分的擴充能力。MP-H67M Ultra提供2個SATA3及4個SATA2埠,傳輸率可達6.0GB/s並支援RAID 0/1/5/10;USB方面支援新世代高速USB3.0,傳輸速度可達5GB/s;輸出方面提供HDMI, DVI, VGA, PS/2, HDMI-SPDIF, Audio等等。
全板採用頂級固態電容
MP-H67M Ultra 全板採用頂級固態電容。 固態電容比普通電容有 ESR 值更低、RIPPLE 更高、可承受更高工作溫度及壽命更長等特點, 適合長時間使用,配合 Magic-Pro 為客戶提供 36個月保養服務,客戶使用更為安心。
3D Audio 音效強化技術
MP-H67M Ultra 提供 Magic-Pro 獨有的 3D Audio 功能。 現時大部分的用家皆使用主機板內置音效,對內置音效提出更高的要求。 為此我們 R & D 部門經過日以繼夜的研究,最終通過加入 2顆強化低音功能晶片、修改線路, 增加專用電容的設計,成功加強100Hz音頻以下的低音及立體聲的表現,提供更廣闊的音場。 在擁有 3D Audio 功能後,即使內置的音效也可以提供媲美貴價音效卡的音質, 而且 3D Audio 功能不必使用昂貴的喇叭,只要普通的耳機、2聲道喇叭即可使用, 非常實用。加入此技術後,令視頻遊戲的震撼效果更加生動、真實,猶如現場感覺。另 MP-H67M Ultra定為針對 DIY 愛好者的型號,在板上特別設有 3D Audio 按鈕, 可隨時開關 3D Audio,感受 3D Audio 技術前後帶來的體驗。
ERP Standards, Green Power節能技術 同為環保出力
MP-H67M Ultra主機板上提供 G.P.(Green Power) 省電功能。 可在系統時關掉實時不必要的 CPU 供電相數,達到省電的作用,而在需要時實時重啟所需的 CPU 供電相數, 既省電也不影響效能,為環保出一分力。ERP/EuP Standards技術,全稱Energy Using Product,是歐盟用來定義完整系統耗電量的規定。隨著目前電子產品的大量使用和普及,以及未來20到30年將持續增加的新的電子產品類型,歐盟決定建立一項有效的政策來解決能源消耗的問題。根據ErP/EuP的規定,一個完整系統在閞機模式下的交流電總消耗必須在1.00W以下。
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採用
Intel H67 Express
晶片 |
支援
Socket LGA1155 Sandy Bridge 2nd Generation Core i7 / i5 / i3
處理器 (32nm) |
支援
Dual Channel DDR3 1066 / 1333
記憶體
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支援 Serial ATA-III ( 6.0Gb/s) 及 USB 3.0 (5.0Gb/s) |
內建 Intel HD Graphics 100/200 , 支援 Pixel Shader 4.1及 DirectX 10.1* |
提供一組 HDMI, DVI及VGA 視訊輸出連接埠 |
採用頂級固態電容,更為耐用 |
提供 G.P (Green Power ) 省電功能 |
提供 3D Audio 強化音效技術 |
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Chipset
:
- 單一晶片 : Intel H67 Express Chipset
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Processor :
- Intel LGA1155 Socket
- 支援 Sandy Bridge Series 2nd Generation Core i7 / i5 / i3 處理器(32nm)
- 支援 Intel K-Series 無鎖頻處理器
- 支援 Intel Turbo Boost 2.0 Technology
- 支援 Hyper-Threading Technology
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Memory Socket :
- 支援安裝 Dual Channel DDR3 1066 / 1333 Non-ECC Unbuffered 記憶體
- 設有 4 根 240-pin DDR3 DIMM 記憶體插槽,擴充容量高達到 16GB
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Expansion Slots :
- 提供一組 PCI-Express 2.0 x16 插槽
- 提供兩組 PCI-E 2.0 x1 插槽
- 提供一組 32-bit 的 PCI 插槽
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| Integrate Serial ATA-II and Serial ATA-III:
- 支援 兩組 Serial ATA-III 模式的傳輸介面
- 支援 四組 Serial ATA-II 模式的傳輸介面
- 支援 RAID 0, 1, 5, 10 及 Intel Rapid Storage
- 支援 NCQ, AHCI
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Integrated Graphics :
- 內建 Intel HD Graphics 100/200*
- 支援 Pixel Shader 4.1 及 DirectX 10.1 功能
- 提供一組 HDMI / DVI / VGA 視訊輸出連接埠
- 支援 HDMI 1.3a 規格
- 支援 Blu-ray Stereoscopic 3D
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LAN :
- 提供 Intel Gigabit LAN 功能
- 支援高速 10/100/1000 Mbit/s 乙太網路
Audio Codec :
- 內建優質 VIA VT1705 HD 高清5.1 聲道音效解碼器
- 內建 3D Audio 強化音效技術
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Onboard
I/O Connectors :
- 提供一組 PS/2 鍵盤連接埠
- 提供一組 HDMI / DVI / VGA 視訊輸出連接埠
- 支援一個 USB 3.0 及最多十個 USB 2.0 傳輸介面
- 提供一組 HD 5.1 聲道音效 連接埠 (線路輸入, 線路輸出, 麥克風輸入)
Design :
- M-ATX 規格並採用 4 layers PCB 設計 (21cm x 24.5cm)
*內置顯示輸出功能需配合內置 Intel Graphics Technology 的處理器
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